引用本文:王斐霏,任瑞铭,陈春焕,寇堂善.电镀铬层纳米结构及其热稳定性研究[J].中国表面工程,2007,(3):30~33
.Nanostructure and Thermal Stability of Electroplated Chromium Layer[J].China Surface Engineering,2007,(3):30~33
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电镀铬层纳米结构及其热稳定性研究
王斐霏,任瑞铭,陈春焕,寇堂善
作者单位
摘要:
用X射线衍射（XRD），扫描电镜（SEM）及其能谱（EDS），透射电镜（TEM）分析和显微硬度测试，研究了用普通电镀方法在08F低碳钢表面制备出的150μm厚的铬纳米结构层，并对该镀层在200-600℃范围内的热稳定性进行了分析。结果表明，500℃退火后，镀铬层晶粒由原来的10nm左右长大到100nm以上；随着退火温度的升高镀铬层与低碳钢基体间的互扩散层增厚。同时，镀层显微硬度也不断降低，当退火温度超过400℃时，显微硬度开始明显下降。
关键词:  电镀铬  纳米结构镀层  热稳定性
DOI：
分类号:TG174.441
基金项目:
Nanostructure and Thermal Stability of Electroplated Chromium Layer
WANG Fei-fei  REN Rui-ming  CHEN Chun-huan  KOU Tang-shan
Abstract:
Key words:  chromium electroplating  nanostructured layer  thermal stability
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