引用本文:.李基森研究员谈我国片式电子元器件的电镀工艺与材料发展[J].中国表面工程,2004,(6):47~48
.Prof.LI Ji-sen Addressing Development of materials and electroplating technology of domestic sheet electronic components[J].China Surface Engineering,2004,(6):47~48
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李基森研究员谈我国片式电子元器件的电镀工艺与材料发展
作者单位
摘要:
2004年11月4日，在广东省科技厅主持召开的科技成果鉴定会上，李基森研究员接受了本刊记者的采访。
关键词:  李基森 中国 片式电子元器件 电镀工艺 材料发展
DOI：
分类号:TN6
基金项目:
Prof.LI Ji-sen Addressing Development of materials and electroplating technology of domestic sheet electronic components
Abstract:
Key words:  
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