2017/1/24 10:33:03 6true 2颗粒与单晶硅（100）表面的碰撞过程，以此来分析纳米胶体射流抛光的材料去除机理。仿真结果显示：粒径为7 nm的SiO₂颗粒其速度在50 m/s时，与单晶硅工件表面的碰撞作用不会引起工件表面的原子排布的变化；而若要使碰撞对单晶硅工件表面原子排布产生影响，纳米SiO₂颗粒的速度需大于250 m/s。以单晶硅工件为加工对象进行了纳米胶体射流抛光加工试验。利用激光拉曼光谱对加工前后单晶硅工件表面原子排布状况进行了比较，其结果与分子动力学仿真结果吻合。利用X射线光电子能谱，研究了加工前后纳米SiO₂颗粒与单晶硅工件表面原子之间化学键的变化。通过仿真和试验得出：纳米胶体射流抛光中，纳米颗粒碰撞所产生的机械作用不能直接去除工件材料，材料的去除是纳米颗粒与工件表面之间机械作用和化学作用的共同结果。]]> 2017/1/24 10:33:03 5true 2017/1/24 10:33:03 4true 2017/1/24 10:33:03 3true I_b）＞峰值电流（I_p） ＞占空比（I_dcy）＞送丝速度（T_WFS）＞沉积速度（T_s）＞脉冲频率（F_P），且基值电流对单道沉积层的熔宽、余高和成形性的影响最大；对平均晶粒尺寸的影响程度依次为 T_s＞F_P＞T_WFS＞I_b＞I_p＞I_dcy，沉积速度越大，晶粒尺寸越小，脉冲频率影响次之；对显微硬度影响程度依次为 T_s＞I_dcy＞T_WFS＞I_b＞F_P＞I_p，沉积速度对平均晶粒尺寸和显微硬度影响最大，峰值电流对平均晶粒尺寸及显微硬度的影响有限。研究结果可为等离子弧增材制造及再制造工艺提供理论依据，并为野外矿山机械、海洋船舶、工程装备平台及石油化工装备等受损零件的快速修复提供工艺调控技术参考。]]> 2024/1/21 0:00:00 2true 2024/1/21 0:00:00 1true